2026 IPC 電子裝聯(lián)大師賽中國區(qū)總決賽將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心舉行，本屆賽事吸引了來自全國77家企業(yè)的623名選手報名參賽。經(jīng)過前期選拔，132名優(yōu)秀選手成功入圍實操競賽環(huán)節(jié)，選手們將依據(jù) IPC 國際標準，在焊接、線束裝配以及復雜元器件返工等關(guān)鍵技能展開實戰(zhàn)競技，全面展示電子裝聯(lián)領(lǐng)域的專業(yè)工藝水平。

IPC 電子裝聯(lián)大師賽自2010年創(chuàng)辦以來已邁入第16屆，作為電子制造行業(yè)中極具全球影響力的國際級賽事，各地區(qū)的優(yōu)勝選手將匯聚德國慕尼黑，角逐全球總冠軍。中國區(qū)賽事不僅是本土專業(yè)人才的競技賽場，更是邁向世界級榮譽的關(guān)鍵平臺。

三大實操項目全面升級

本屆賽事歷時三天，將于3月25、26日分別舉行手工焊接及返工競賽、線纜線束裝配競賽以及球柵陣列/底部端子元器件返工競賽，并于3月27日舉行賽事頒獎典禮。

為了使考核內(nèi)容更貼近實際生產(chǎn)需求，IPC 中國持續(xù)拓展賽事深度與多元化應(yīng)用，本屆大賽三大實操項目均進行了全新設(shè)計與升級：

手工焊接及返工競賽

新增 D-PAK 元器件返工與機械組裝環(huán)節(jié)，依據(jù) IPC-7711/7721 最新版本標準設(shè)置評分規(guī)則，考核維度更加全面。

線纜線束裝配競賽

強化功能測試，實現(xiàn)高精度、模塊化自動檢測，應(yīng)用導向更為突出。

球柵陣列/底部端子元器件返工競賽

增加 PCBA 復雜程度及返工元器件數(shù)量，新增 PCBA 外觀 AOI 評估，全面貼合 IPC 最新標準要求。

標準領(lǐng)航，技耀全球

IPC 電子裝聯(lián)大師賽不僅是一場技能競賽，更是一場以標準為準繩，持續(xù)將先進工藝突破極限的實踐。全球電子協(xié)會東亞區(qū)總裁肖茜表示：“電子制造的競爭力取決于人才與標準的雙重積累，IPC 電子裝聯(lián)大師賽將兩者融為一體——每一個參賽選手都是將 IPC 國際標準轉(zhuǎn)化為制造品質(zhì)的實踐者。中國選手連續(xù)在全球賽場上展現(xiàn)卓越實力，正印證了中國電子制造行業(yè)在工藝深度與人才培養(yǎng)上的持續(xù)進步。我們期待更多行業(yè)同仁蒞臨賽場，共同見證這份來自一線的匠心與實力?！?/span>

IPC 中國展位同期亮相

productronica China

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）展會期間，全球電子協(xié)會旗下子品牌 IPC中國將在 W1-1190展位設(shè)置 IPC 標準展示區(qū)，集中介紹包含電子組件、焊接、印制電路板和線纜線束等電子制造領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用的六大核心標準；以及根據(jù)產(chǎn)業(yè)日益增長的先進封裝與智能制造需求，所推出的全新標準 IPC-6921《有機封裝基板的要求及可接受性》和 IPC-2591《互聯(lián)工廠數(shù)據(jù)交換標準 Version 2.0》等，觀眾可進一步了解 IPC 標準在電子制造質(zhì)量管理、工藝控制與可靠性提升、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等方面的應(yīng)用實踐。

關(guān)于 IPC 電子裝聯(lián)大師賽

IPC 電子裝聯(lián)大師賽創(chuàng)辦于2010年，是全球電子制造業(yè)領(lǐng)域具有廣泛影響力的高水平技能競技賽事。參賽群體覆蓋軍工、航天航空、軌道交通、汽車電子、通信及消費電子等電子制造業(yè)核心領(lǐng)域。大賽以推廣電子行業(yè)標準、弘揚工匠精神、培養(yǎng)高素質(zhì)技能人才為宗旨，通過理論與實踐相結(jié)合的競賽形式，系統(tǒng)考核選手對工藝標準的理解深度與精細化操作能力。賽事不僅為選手提供了與國內(nèi)外高手切磋技藝的平臺，也為企業(yè)搭建了發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)和選拔高技能人才的重要通道，助力構(gòu)建可持續(xù)的人才梯隊，推動電子制造業(yè)向標準化、專業(yè)化和高質(zhì)量方向發(fā)展。

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